明年高通将推出三款移动芯片:包括骁龙670/640/460
至于骁龙640,其CPU性能会偏低一些,它搭载2个高性能的Kryo 360核心,主频高达2.15GHz,以及6个低功耗的Kryo 360核心,主频为1.55GHz,辅以Adreno 610 GPU,图像处理器ISP跟骁龙670相同,基带为骁龙X12 LTE,下行600Mbps/上行150Mbps。
骁龙460的基带跟640相同,不过它瞄准的是偏低端的市场,搭载八个Kryo 360核心,四个主频为1.8GHz,四个主频为1.4GHz,没有系统缓存,配备Spectra 240 ISP,相机最高支持2100万像素。跟之前两款芯片不同,该芯片仅采用14nm工艺。
今年骁龙660的表现远远超出了人们的预料,功耗和性能的平衡甚至一度危及到了骁龙820的地位,称之为年度神U丝毫不为过,不知道明年将要发布的骁龙670能否更上一层楼呢?
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